Ingen priser på refurbished eller demo modeller fundet.
Specifikation
Værdi
GENERELT
Kompatible processorer
Xeon (Maximum TDP 270 Watt, understøtter CPUer med op til 40 kerner)
Produkttype
Bundkort - ATX
Chipsættype
Intel C621A
Processor-socket
LGA4189
Max antal processorer
1
Producent
Supermicro
EKSPANSION-/-KONNEKTIVITET
Interne interfaces
2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik
2 x USB 2.0 - intern stik
1 x USB 3.2 Gen 1 - Type A
1 x seriel - intern stik
Grænseflade (lagring)
SATA-600 -stikforbindelser: 10 x 7pin SATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x NVMe port
SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1 x M.2
Ekspansionsåbninger
1 x CPU
8 x DIMM 288-pins (1.2 V)
2 x PCIe 4.0 x16
2 x PCIe 4.0 x8
1 x PCIe 4.0 x16 (x8-modus)
Interface
2 x LAN (10Gigabit Ethernet)
1 x VGA
2 x USB 3.2 Gen 1
2 x USB 2.0
DIVERSE
Overensstemmelsesstandarder
RoHS
Bredde
30.73 cm
Pakketype
Detailsalg
Medfølgende ledninger
2 x Seriel ATA kabel
Udstyr inkluderet
I/O- bagvæg
Dybde
25.4 cm
UNDERSTøTTET-RAM
Understøttet RAM-integritetskon
ECC
Bus Clock
3200 MHz
Teknologi
DDR4
Registreret eller buffer
Registreret, Load-Reduced, Optane DC Persistent
Maks. størrelse
2199023255552
EGENSKABER
BIOS-type (Basic Input/Output System)
AMI
BIOS-egenskaber
SMBIOS 3, 0 support, ACPI 6, 2 support, IPMI 2.0 support, genoprettelse af strømafbrud (genoprettelse af AC-tab), UEFI BIOS
Hardwareovervågning
Systemspænding, CPU kerne-spænding, CPU kernetemperatur
LAN
Netværk controller
Intel X550
Netværks interfaces
2 x 10 Gigabit Ethernet
GRAFIK
Grafik controller
ASPEED AST2600
Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er et avanceret ATX-bundkort designet til brug i server- og datacentermiljøer. Dette bundkort er udstyret med den nyeste teknologi til at opfylde kravene fra moderne applikationer og arbejdsbelastninger. Det understøtter Intel's 3. generations Xeon Scalable processor, hvilket giver en stærk ydeevne for virtuelle maskiner, databaser og andre krævende applikationer.
Med sit robuste design tilbyder MBD-X12SPi-TF-O en lang række porte og slots, som giver mulighed for at tilslutte forskellige udvidelseskort og perifere enheder. Bundkortet understøtter op til 2TB DDR4 ECC RAM, hvilket sikrer høj dataintegritet og systemstabilitet. Desuden er der flere SATA- og NVMe-porte til hurtig datalagring, hvilket er essentielt for servere, der håndterer store mængder data.
En af de centrale funktioner ved Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er dens omfattende understøttelse af netværksforbindelse, inklusive 10GbE, hvilket sikrer, at serveren kan håndtere høj båndbredde og minimere latens. Dette gør det ideelt for virksomheder, der har behov for hurtig dataoverførsel og lavere responstider i deres netværksinfrastruktur.
Desuden har bundkortet også integreret support til hardwarefejlretning, hvilket gør fejlfinding lettere og mere effektiv. Dette er særlig vigtigt i IT-miljøer, hvor oppetid og systemstabilitet er afgørende. Supermicro har designet MBD-X12SPi-TF-O med fokus på holdbarhed og lang levetid, hvilket gør det til et pålideligt valg for virksomhedsløsninger.
MBD-X12SPi-TF-O henvender sig primært til systemadministratorer, IT-specialister og virksomheder, der har brug for et pålideligt og kraftfuldt bundkort til deres servere. Det er ideelt til brug i datacentre, hvor skalerbarhed og ydeevne er nøglekrav. Med dette bundkort kan brugerne bygge servere, der opfylder selv de mest krævende arbejdsopgaver, fra store datasæt til virtualisering og cloud-tjenester.
Med andre ord tilbyder Supermicro MBD-X12SPi-TF-O et fremragende valg for dem, der søger en balance mellem ydeevne, kapacitet og robuste driftsegenskaber. Uanset om det er til små og mellemstore virksomheder eller store virksomheder, giver dette bundkort en solid base til at opfylde nutidens og fremtidens serverkrav.
Med sit robuste design tilbyder MBD-X12SPi-TF-O en lang række porte og slots, som giver mulighed for at tilslutte forskellige udvidelseskort og perifere enheder. Bundkortet understøtter op til 2TB DDR4 ECC RAM, hvilket sikrer høj dataintegritet og systemstabilitet. Desuden er der flere SATA- og NVMe-porte til hurtig datalagring, hvilket er essentielt for servere, der håndterer store mængder data.
En af de centrale funktioner ved Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er dens omfattende understøttelse af netværksforbindelse, inklusive 10GbE, hvilket sikrer, at serveren kan håndtere høj båndbredde og minimere latens. Dette gør det ideelt for virksomheder, der har behov for hurtig dataoverførsel og lavere responstider i deres netværksinfrastruktur.
Desuden har bundkortet også integreret support til hardwarefejlretning, hvilket gør fejlfinding lettere og mere effektiv. Dette er særlig vigtigt i IT-miljøer, hvor oppetid og systemstabilitet er afgørende. Supermicro har designet MBD-X12SPi-TF-O med fokus på holdbarhed og lang levetid, hvilket gør det til et pålideligt valg for virksomhedsløsninger.
MBD-X12SPi-TF-O henvender sig primært til systemadministratorer, IT-specialister og virksomheder, der har brug for et pålideligt og kraftfuldt bundkort til deres servere. Det er ideelt til brug i datacentre, hvor skalerbarhed og ydeevne er nøglekrav. Med dette bundkort kan brugerne bygge servere, der opfylder selv de mest krævende arbejdsopgaver, fra store datasæt til virtualisering og cloud-tjenester.
Med andre ord tilbyder Supermicro MBD-X12SPi-TF-O et fremragende valg for dem, der søger en balance mellem ydeevne, kapacitet og robuste driftsegenskaber. Uanset om det er til små og mellemstore virksomheder eller store virksomheder, giver dette bundkort en solid base til at opfylde nutidens og fremtidens serverkrav.