Supermicro MBD-X12SPi-TF-O
Bundkort - ATX · Intel C621A · LGA4189
Sammenlign priser på Supermicro MBD-X12SPi-TF-O fra 5.199,00 kr. kr. til 5.199,00 kr. kr. fra 1 forhandler(e).
5.199,00 kr.
INKL. FRAGTLaveste pris inkl. fragt: 5.199,00 kr. · 1 forhandlere
Ingen priser på refurbished eller demo modeller fundet.
GENERELT
| Kompatible processorer | Xeon (Maximum TDP 270 Watt, understøtter CPUer med op til 40 kerner) |
| Produkttype | Bundkort - ATX |
| Chipsættype | Intel C621A |
| Processor-socket | LGA4189 |
| Max antal processorer | 1 |
| Producent | Supermicro |
EKSPANSION-/-KONNEKTIVITET
| Interne interfaces | 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik 2 x USB 2.0 - intern stik 1 x USB 3.2 Gen 1 - Type A 1 x seriel - intern stik |
| Grænseflade (lagring) | SATA-600 -stikforbindelser: 10 x 7pin SATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x NVMe port SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 |
| Ekspansionsåbninger | 1 x CPU 8 x DIMM 288-pins (1.2 V) 2 x PCIe 4.0 x16 2 x PCIe 4.0 x8 1 x PCIe 4.0 x16 (x8-modus) |
| Interface | 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x VGA 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 |
DIVERSE
| Overensstemmelsesstandarder | RoHS |
| Bredde | 30.73 cm |
| Pakketype | Detailsalg |
| Medfølgende ledninger | 2 x Seriel ATA kabel |
| Udstyr inkluderet | I/O- bagvæg |
| Dybde | 25.4 cm |
UNDERSTøTTET-RAM
| Understøttet RAM-integritetskon | ECC |
| Bus Clock | 3200 MHz |
| Teknologi | DDR4 |
| Registreret eller buffer | Registreret, Load-Reduced, Optane DC Persistent |
| Maks. størrelse | 2199023255552 |
EGENSKABER
| BIOS-type (Basic Input/Output System) | AMI |
| BIOS-egenskaber | SMBIOS 3, 0 support, ACPI 6, 2 support, IPMI 2.0 support, genoprettelse af strømafbrud (genoprettelse af AC-tab), UEFI BIOS |
| Hardwareovervågning | Systemspænding, CPU kerne-spænding, CPU kernetemperatur |
LAN
| Netværk controller | Intel X550 |
| Netværks interfaces | 2 x 10 Gigabit Ethernet |
GRAFIK
| Grafik controller | ASPEED AST2600 |
Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er et avanceret ATX-bundkort designet til brug i server- og datacentermiljøer. Dette bundkort er udstyret med den nyeste teknologi til at opfylde kravene fra moderne applikationer og arbejdsbelastninger. Det understøtter Intel's 3. generations Xeon Scalable processor, hvilket giver en stærk ydeevne for virtuelle maskiner, databaser og andre krævende applikationer.
Med sit robuste design tilbyder MBD-X12SPi-TF-O en lang række porte og slots, som giver mulighed for at tilslutte forskellige udvidelseskort og perifere enheder. Bundkortet understøtter op til 2TB DDR4 ECC RAM, hvilket sikrer høj dataintegritet og systemstabilitet. Desuden er der flere SATA- og NVMe-porte til hurtig datalagring, hvilket er essentielt for servere, der håndterer store mængder data.
En af de centrale funktioner ved Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er dens omfattende understøttelse af netværksforbindelse, inklusive 10GbE, hvilket sikrer, at serveren kan håndtere høj båndbredde og minimere latens. Dette gør det ideelt for virksomheder, der har behov for hurtig dataoverførsel og lavere responstider i deres netværksinfrastruktur.
Desuden har bundkortet også integreret support til hardwarefejlretning, hvilket gør fejlfinding lettere og mere effektiv. Dette er særlig vigtigt i IT-miljøer, hvor oppetid og systemstabilitet er afgørende. Supermicro har designet MBD-X12SPi-TF-O med fokus på holdbarhed og lang levetid, hvilket gør det til et pålideligt valg for virksomhedsløsninger.
MBD-X12SPi-TF-O henvender sig primært til systemadministratorer, IT-specialister og virksomheder, der har brug for et pålideligt og kraftfuldt bundkort til deres servere. Det er ideelt til brug i datacentre, hvor skalerbarhed og ydeevne er nøglekrav. Med dette bundkort kan brugerne bygge servere, der opfylder selv de mest krævende arbejdsopgaver, fra store datasæt til virtualisering og cloud-tjenester.
Med andre ord tilbyder Supermicro MBD-X12SPi-TF-O et fremragende valg for dem, der søger en balance mellem ydeevne, kapacitet og robuste driftsegenskaber. Uanset om det er til små og mellemstore virksomheder eller store virksomheder, giver dette bundkort en solid base til at opfylde nutidens og fremtidens serverkrav.
Med sit robuste design tilbyder MBD-X12SPi-TF-O en lang række porte og slots, som giver mulighed for at tilslutte forskellige udvidelseskort og perifere enheder. Bundkortet understøtter op til 2TB DDR4 ECC RAM, hvilket sikrer høj dataintegritet og systemstabilitet. Desuden er der flere SATA- og NVMe-porte til hurtig datalagring, hvilket er essentielt for servere, der håndterer store mængder data.
En af de centrale funktioner ved Supermicro MBD-X12SPi-TF-O er dens omfattende understøttelse af netværksforbindelse, inklusive 10GbE, hvilket sikrer, at serveren kan håndtere høj båndbredde og minimere latens. Dette gør det ideelt for virksomheder, der har behov for hurtig dataoverførsel og lavere responstider i deres netværksinfrastruktur.
Desuden har bundkortet også integreret support til hardwarefejlretning, hvilket gør fejlfinding lettere og mere effektiv. Dette er særlig vigtigt i IT-miljøer, hvor oppetid og systemstabilitet er afgørende. Supermicro har designet MBD-X12SPi-TF-O med fokus på holdbarhed og lang levetid, hvilket gør det til et pålideligt valg for virksomhedsløsninger.
MBD-X12SPi-TF-O henvender sig primært til systemadministratorer, IT-specialister og virksomheder, der har brug for et pålideligt og kraftfuldt bundkort til deres servere. Det er ideelt til brug i datacentre, hvor skalerbarhed og ydeevne er nøglekrav. Med dette bundkort kan brugerne bygge servere, der opfylder selv de mest krævende arbejdsopgaver, fra store datasæt til virtualisering og cloud-tjenester.
Med andre ord tilbyder Supermicro MBD-X12SPi-TF-O et fremragende valg for dem, der søger en balance mellem ydeevne, kapacitet og robuste driftsegenskaber. Uanset om det er til små og mellemstore virksomheder eller store virksomheder, giver dette bundkort en solid base til at opfylde nutidens og fremtidens serverkrav.