Ingen priser på refurbished eller demo modeller fundet.
GENERELT
| Kompatible processorer | Xeon (understøtter CPUer med op til 28 kerner, maksimal TDP 165 Watt) |
| Produkttype | Bundkort - ATX |
| Chipsættype | Intel C621 |
| Processor-socket | Socket P |
| Max antal processorer | 1 |
| Producent | Supermicro |
EKSPANSION-/-KONNEKTIVITET
| Interne interfaces | 1 x seriel - intern stik 1 x USB 3.0 - Type A 6 x USB 2.0 - intern stik 2 x USB 3.0 - intern stik |
| Grænseflade (lagring) | Intel C621: SATA-600 -stikforbindelser: 8 x 7-pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 SATA-600 / PCIe 3.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - 1 enheder |
| Ekspansionsåbninger | 1 x CPU 8 x DIMM 288-pins (1.2 V) 2 x PCIe 3.0 x16 (x8-modus) 4 x PCIe 3.0 x8 1 x PCIe 3.0 x8 (x4-modus) |
| Interface | 2 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x VGA 1 x seriel 2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 |
DIVERSE
| Overensstemmelsesstandarder | RoHS |
| Bredde | 30.48 cm |
| Medfølgende ledninger | 2 x Seriel ATA kabel |
| Udstyr inkluderet | I/O- bagvæg |
| Dybde | 24.38 cm |
UNDERSTøTTET-RAM
| Understøttet RAM-integritetskon | ECC |
| Bus Clock | 2400 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz |
| Detaljer | 1 TB - 3DS Load-Reduced - ECC 512 GB - Load-Reduced - ECC 256 GB - registreret - ECC |
| Teknologi | DDR4 |
| Registreret eller buffer | Registreret, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced |
| Maks. størrelse | 1099511627776 |
EGENSKABER
| BIOS-egenskaber | Genoprettelse af strømafbrud (genoprettelse af AC-tab), UEFI BIOS, IPMI 2.0 support, SMBIOS 3,0 support, ACPI 6,0 support |
| Sov/ Vågn | Aktivering af RTC (real-time clock), aktivering af LAN (wake on LAN = WOL) |
| BIOS-type (Basic Input/Output System) | AMI |
| Hardwareovervågning | Takometer til chassis-blæser, systemspænding, Beskyttelse mod CPU overophedning, CPU kerne-spænding |
| Hardware egenskaber | Diagnose LED's, chassis intrusion styring, WatchDog Timer |
LAN
| Netværk controller | Intel I210 |
| Netværks interfaces | 2 x Gigabit Ethernet |
GRAFIK
| Grafik controller | ASPEED AST2500 |
Supermicro MBD-X11SPL-F-O er et avanceret ATX-bundkort, der er specielt designet til at imødekomme behovene hos professionelle brugere inden for server- og datacentermiljøer. Dette bundkort understøtter den 2. generation af Intel® Xeon® Scalable Processorer, hvilket giver brugerne mulighed for at udnytte op til 28 kerner per processor. Ved hjælp af en LGA 3647 (Socket P) sokkel kan bundkortet understøtte en TDP (Thermal Design Power) på op til 165 watt, hvilket sikrer kraftfuld ydeevne til krævende applikationer.
En af de primære funktioner ved Supermicro MBD-X11SPL-F-O er dens evne til at håndtere store mængder hukommelse. Bundkortet er udstyret med otte memory slots, der understøtter op til 2 TB DDR4-ECC hukommelse, hvilket giver mulighed for høj stabilitet og præstation. Dette gør det ideelt til opgaver, der kræver hurtige dataadgangs- og behandlingshastigheder, såsom databaseadministration og virtualisering.
Derudover inkluderer MBD-X11SPL-F-O et Intel® C621-chipset, hvilket muliggør understøttelse af op til otte SATA3 (6 Gbps) porte, samt RAID-konfigurationer (0, 1, 5, 10) for forbedret databeskyttelse og redundans. Dette er særligt nyttigt for virksomheder, der har brug for pålidelig datalagring og sikkerhed.
Bundkortet er også udstyret med Integreret Graphics ved ASPEED AST2500, der giver grundlæggende grafikfunktioner til servermiljøer uden behov for et ekstra grafikkort. Det integrerede grafikkort er perfekt til administration og overvågning af systemet via IPMI, hvilket gør fjernadministration af servere både nemt og effektivt.
Med støtte for dual Gigabit LAN (Intel I210-AT) kan Supermicro MBD-X11SPL-F-O tilbyde pålidelige netværksforbindelser, hvilket er afgørende for serverdrift, der kræver høj båndbredde og lav latenstid. Denne funktionalitet sikrer, at systemet kan kommunikere effektivt med andre enheder og servere i netværket.
MBD-X11SPL-F-O er ideelt til IT-professionelle, systemadministratorer og virksomheder, der arbejder med kritiske applikationer og servermiljøer. Dens robusthed, høje ydeevne og evne til at håndtere krævende belastninger gør det til et excellent valg for dem, der ønsker at opbygge eller opgradere deres serverinfrastruktur. Med sit fokus på kvalitet og langtidsholdbarhed er dette bundkort en investering, der vil imødekomme fremtidige behov og krav i et dynamisk teknologisk landskab.
En af de primære funktioner ved Supermicro MBD-X11SPL-F-O er dens evne til at håndtere store mængder hukommelse. Bundkortet er udstyret med otte memory slots, der understøtter op til 2 TB DDR4-ECC hukommelse, hvilket giver mulighed for høj stabilitet og præstation. Dette gør det ideelt til opgaver, der kræver hurtige dataadgangs- og behandlingshastigheder, såsom databaseadministration og virtualisering.
Derudover inkluderer MBD-X11SPL-F-O et Intel® C621-chipset, hvilket muliggør understøttelse af op til otte SATA3 (6 Gbps) porte, samt RAID-konfigurationer (0, 1, 5, 10) for forbedret databeskyttelse og redundans. Dette er særligt nyttigt for virksomheder, der har brug for pålidelig datalagring og sikkerhed.
Bundkortet er også udstyret med Integreret Graphics ved ASPEED AST2500, der giver grundlæggende grafikfunktioner til servermiljøer uden behov for et ekstra grafikkort. Det integrerede grafikkort er perfekt til administration og overvågning af systemet via IPMI, hvilket gør fjernadministration af servere både nemt og effektivt.
Med støtte for dual Gigabit LAN (Intel I210-AT) kan Supermicro MBD-X11SPL-F-O tilbyde pålidelige netværksforbindelser, hvilket er afgørende for serverdrift, der kræver høj båndbredde og lav latenstid. Denne funktionalitet sikrer, at systemet kan kommunikere effektivt med andre enheder og servere i netværket.
MBD-X11SPL-F-O er ideelt til IT-professionelle, systemadministratorer og virksomheder, der arbejder med kritiske applikationer og servermiljøer. Dens robusthed, høje ydeevne og evne til at håndtere krævende belastninger gør det til et excellent valg for dem, der ønsker at opbygge eller opgradere deres serverinfrastruktur. Med sit fokus på kvalitet og langtidsholdbarhed er dette bundkort en investering, der vil imødekomme fremtidige behov og krav i et dynamisk teknologisk landskab.
