Supermicro MBD-X11SPI-TF-O er et avanceret ATX-bundkort designet til at understøtte de kraftfulde 2. generations Intel Xeon Scalable processorer. Med sin LGA 3647 (Socket P) mulighed kan dette bundkort håndtere op til 28 kerner og en maksimal TDP (Thermal Design Power) på 205 watt, hvilket gør det ideelt til servere og arbejdsstationer, der kræver høj ydeevne og stabilitet.

Bundkortet præsenterer en formfaktor på 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm) og er derfor let at integrere i de fleste standard chassis. Udover at understøtte op til 1TB DDR4-RDIMM hukommelse, giver det mulighed for højfrekvente RAM-konfigurationer op til 2933 MHz, hvilket sikrer hurtig databehandling og effektiv multitasking.

En af de mest markante funktioner ved Supermicro MBD-X11SPI-TF-O er dens omfattende netværksmuligheder, herunder to 10 Gigabit Ethernet porte, som muliggør ultra-hurtig netværksforbindelse. Dette gør bundkortet særligt velegnet til tunge dataanvendelser som virtualisering og cloud computing, hvor hurtig datakommunikation er essentiel.

Bundkortet kommer med flere PCIe 3.0 slots, ideel til udvidelse med grafikkort, RAID-controllere eller andre udvidelseskort, hvilket giver brugeren fleksibilitet til at skræddersy systemet efter specifikke behov. Derudover inkluderer det 10 SATA3 porte, som muliggør tilslutning af flere lagringsmedier, hvilket er perfekt til systemer, der kræver stor datalagring.

Supermicro MBD-X11SPI-TF-O er ideelt til IT-professionelle, systemintegratorer og entusiaster, der søger et robust og pålideligt bundkort til server- eller arbejdsstation-applikationer. Dets omfattende funktioner og muligheder gør det til det perfekte valg til både professionelle miljøer og aktiviteter, hvor høj performance og stabilitet er afgørende.

Sikkerhedsfunktioner som chassis-intrusion registrering og en effektiv BIOS sikrer, at brugeren kan opleve en sikker og stabil drift. Samlet set er dette bundkort en innovativ løsning til dem, der vil have det bedste inden for server-teknologi.